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本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对le
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/16/14321_88.htm2014/9/16 14:32:01
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级LED硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LED封装代工服务，对
https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效LED驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效LED驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02
本文就LED照明，LED照明成本，LED照明应用市场范例以及LED常见的驱动方式等方面，介绍了LED照明ic设计与LED的市场应用趋势。
https://www.alighting.cn/2012/12/31 15:18:10
光纤通信技术不断向着更高速率、更大容量的通信系统发展，而先进的光纤制造技术既能保持稳定、可靠的传输以及足够的富余度，又能满足光通信对大宽带的需求，并减少非线性损伤。
https://www.alighting.cn/resource/200783/V12698.htm2007/8/3 9:24:49
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
LED生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
