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用于oLED的材料可以分为共轭高分子材料和小分子材料两大类。
https://www.alighting.cn/resource/20150203/123648.htm2015/2/3 10:02:54
本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色LED上。“采用cl_ms荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122253.htm2012/10/19 11:28:13
“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称，LED市场瞬息万变，自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕，但进入3月份才短短一
https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49
据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。
https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00
本文采用单晶荧光材料取代荧光粉来制备白光LED,并对白光LED用新型yag单晶荧光材料的制备和光谱性能进行了研究.采用提拉法生长了白光LED用ce∶yag及pr,ce∶yag晶
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127263.htm2011/8/23 13:33:10
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLEDéveloppement研究，高亮度(hb)LED的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41
