检索首页
阿拉丁已为您找到约 102777条相关结果 (用时 0.035915 秒)

LED封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

浩博光电LED显示屏亮相国家“973项目”启动会

2011年12月14日,深圳第二个国家973重大计划项目--“高性能LED制造与装备中的关键基础问题研究”在深圳清华大学研究院正式启动。浩博光电董事长赵辉、总经理龙洋、照明技术总

  https://www.alighting.cn/news/20111216/114803.htm2011/12/16 11:27:44

LED封装照明以及背光源光学设计基础知识

LED封装照明以及背光源光学设计基础知识:光学设计理论知识;光学设计理论的作用;光学系统设计方法;LED封装的光学设计;LED封装案例;LED照明的光学设计;背光源光学设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,LED“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给LED封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

福建厦门LED路灯技术创新及示范工程项目通过验收

近日,厦门市LED路灯技术创新及示范工程项目顺利通过验收。专家组认为,该项目LED路灯照明效果良好,平均照度、照明均匀度、照明功率密度等技术指标达到要求。

  https://www.alighting.cn/news/20101111/93473.htm2010/11/11 0:00:00

传统LED封装成本高 cob光源优势凸显

cob光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56

LED封装大厂急扩产能 将募资50亿元

来自台湾媒体的报道,LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2009827/V20714.htm2009/8/27 9:04:29

2012LED封装硅胶企业竞争力排名

glii最新调查数据显示,受价格持续下降影响,2012年中国大陆LED封装硅胶市场规模同比增长22.3%,达到11亿元,但仍低于预期。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89634.htm2013/4/15 11:44:45

光为携手普瑞(bridgelux)建大型LED封装基地

近日,广州光为照明科技有限公司高层透露,将携手美国普瑞光电(bridgelux)斥资2亿人民币,在广州光谷与天安节能科技园之间建大型LED封装基地。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100489.htm2011/6/29 10:25:33

中国大陆将重点提升LED封装技术

中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示,LED封装技术是目前最大的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00

首页 上一页 54 55 56 57 58 59 60 61 下一页