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LED的热阻对LED寿命的影响

影响LED寿命的一个重要参数就是LED热阻。其数值越低,表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长LED的寿命。

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35

LED照明发展趋势及应用

一份出自北京世纪澄通电子有限公司的关于《LED照明发展趋势及应用》的介绍资料,现在分享给大家,欢迎各位下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:57:35

详解LED球泡灯构造

一份详解LED球泡灯构造的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125257.htm2013/10/9 11:00:22

浅谈广场LED高杆灯

对广场LED高杆灯和高压钠灯高杆灯进行了现场照明水平实测。从肉眼感官、照度实测、节电实测数据比对看出,LED高杆灯具有光效高、显色性好、亮度高、响应速度快、节能等优点。尽管le

  https://www.alighting.cn/2013/8/27 14:37:59

关于LED灯管安全要求的讨论

主要分析市面上LED 灯管的特点及其存在的安全隐患,提出安全性能更佳的LED 灯管解决方案,探 索LED 灯管安全的适用检测标准及注意事项。

  https://www.alighting.cn/2012/12/27 17:17:28

LED芯片失效和封装失效的原因

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

LED行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

全球十大LED芯片厂商概况

LED芯片作为上游产业核心链条,技术的发展将直接带动照明市场格局的变化,目前全球LED芯片市场格式分为三大阵营,其中此次介绍全球十大LED芯片厂的概况。

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128276.htm2010/10/25 9:51:41

LED日光灯设计的10个注意事项

LED日光灯电源是LED日光灯中最重要的部件,选择不当,LED日光灯不能发挥出性能,甚至不能正常使用。下面就做一些建议,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20100914/128288.htm2010/9/14 9:33:20

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