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LED术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

基于芯片与封装的两种LED分选方法

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

LED芯片价格下跌 晶元光电连续两季度实现净亏损

据悉,LED外延片及芯片制造商晶元光电日前公布了第一季度业绩,综合收入37.53亿新台币(1.22亿美元),毛利率为-11.28%,净营业亏损12.13亿新台币,净亏损11.11

  https://www.alighting.cn/news/20190509/161849.htm2019/5/9 9:54:21

国星光电募资5亿加码LED芯片

预案显示,芯片二期项目总投资为6.2亿元,国星光电拟投入募集资金5亿元。项目建成后,将年产LED外延片410.5万片,240.5万片,大中芯片36.6亿粒,外延片全部用于生产芯

  https://www.alighting.cn/news/20130911/112372.htm2013/9/11 9:19:56

科锐扩展产品种类,推出低基面位错 4h 碳化外延片

科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2,引起vf偏移的基面位错容量小于0.

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122664.htm2012/9/20 9:45:34

基半导体照明国家工程中心落户南昌高新区

近日,依托南昌大学、晶能光电的国家基半导体照明工程技术研究中心获科技部批准组建。该中心组建期为3年,将获得国家拨款1400万元。至此,江西省国家工程技术研究中心增至5家。

  https://www.alighting.cn/news/20110331/100815.htm2011/3/31 9:22:45

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

中国LED芯片如何才能走出低端进军国际市场

LED照明时代渐已到来的今天,这对于支撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义,无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。那么要提升中国芯片产业的发展,企业都应该怎么做

  https://www.alighting.cn/news/20110310/91361.htm2011/3/10 13:19:55

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