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除了已经广泛地应用于LED制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的LED技术业务部门还将提供制造LED蓝宝石基板和LED芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
热器、LED光源、柔光罩组成。“一般采用5730的贴片光源焊接在铝基板的灯盘上面，中间放置驱动电源。
https://www.alighting.cn/news/2014623/n149663209.htm2014/6/23 17:26:29
本文基于l e d发光二极管的工作原理、制程，找出了l e d单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/172057_53.htm2012/9/6 17:20:57
贴与定位，效率和品质都得到了保证。2、贴片的难度。因为LED灯带一般都比较长，大部分是50cm长，最短的也有30cm，一般的贴片机行程都不够，如果采用贴完一半再换过来贴另一半的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/7/318873.html2013/6/7 11:27:26
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/7/318879.html2013/6/7 11:31:25
hid灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 1kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227843.html2011/6/27 10:41:00
-3项LED灯带专利技术柔性LED贴片灯带，引发业界广泛关
https://www.alighting.cn/news/2011119/n202535547.htm2011/11/9 14:02:27
《LED封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
在第十二届中国高交会上，万丰科技集团展出节电达85%的LED路灯和商业照明解决方案。万丰介绍，集成光源的散热问题，瓶颈主要在银胶在LED点亮500-600小时后老化，导致热导率急
https://www.alighting.cn/news/20101124/105364.htm2010/11/24 0:00:00
