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为：。在带状照明产品中，贴片式led将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的led光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
场封装led为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
尽管具有节能的优势，但目前来看，高价格成为影响led照明产品走进人们生活的重要因素。高价格与高成本密不可分，降低成本也是目前产业发展迫切希望解决的难题。调查显示，在原材料、封装
https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
成市场常态。据相关数据显示， 2015年上半年，国内led封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%，国际led封装大厂产品价格亦下滑超过20
https://www.alighting.cn/news/20160325/138385.htm2016/3/25 9:56:24
b等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
20日台积固态照明再传出消息，其与贺喜、中华电携手抢下内政部推动的国内led路灯标案，共取下4万盏，并预期将於今年下半年推出无需封装的led晶粒产品，届时台积固态照明也将跨足室
https://www.alighting.cn/news/20130322/112452.htm2013/3/22 10:05:20
