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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
即SMD元件的发光角度都是120度。发光角度越大，起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小，光的强度是上去了，但照射的范围又会缩小。因此，评定led灯带的另
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
品，真明丽只用一种型号规格的led，即3528型号SMD led。由于仅一个型号小功率封装SMD led，真明丽可以把3528做到极致。简单化、规模化、单一化，将使得led照明成
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271128.html2012/4/10 20:55:26
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光SMD封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
影响良品率的因素较多，比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响，粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制，容易出现很多bin外品，会增加原
https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36
随着封装形式多元化发展，目前SMD封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
