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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
据台湾设备供应商的消息称，奇美电子（cmo）已经订购了生产设备，以增加台湾南部地区8.5代生产线的月产能，从原定的2.4万片玻璃基板增至6万片。
https://www.alighting.cn/news/20100127/118789.htm2010/1/27 0:00:00
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
高工led新闻中心 发布时间：2011-05-17 09:22:40 设置字体：大中小 摘要：台湾led陶瓷散热厂光颉以新台币6.31亿元在q2投资led散热基板第1期设备，
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
据介绍，目前国家发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划。为配合整体经济节能减排需要，“十二五”期间，led产业有望实现翻两番的目标，大陆led用基板将朝多元化发展。
https://www.alighting.cn/news/20110519/90548.htm2011/5/19 10:47:06
led上游原料蓝宝石基板价格出炉，跌幅介于3%至5%之间，若以第1季2寸平均价格30美元，第2季的价格介于28.5至29.1美元之间，相较先前下游磊晶厂公开喊价的25美元来说，明
https://www.alighting.cn/news/20110407/100695.htm2011/4/7 9:30:09
日前led上游大厂美国cree表示，该公司已与三菱化学签订独家授权合约。根据双方协议，三菱化学将可制造、贩卖独立的氮化鎵（gan）基板，并有权签订类似专利范围的再授权协
https://www.alighting.cn/news/20090120/106630.htm2009/1/20 0:00:00
