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根据产业研究机构ledinside资料统计,2009年10月台湾上市的led厂商营收总额共69.74亿元,相较今年9月份营收64.27亿元成长0.7%(yoy+23%)。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21752.htm2009/11/18 14:31:42
5.7%，led封装企业远低于上游芯片企业，平均仅为2.9%，在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%，而led显示屏企业平均值则为5.0
https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
为了提升led于車用照明应用的使用效率，本研究採用几何光学分析，并配合数值计算的方式，建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟，并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
受益于下游应用市场的急速扩张，led产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了led封装行业在生产规模和制造工
https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04
面对规模仍在增长，增速却持续下降的中国led封装市场，企业该何去何从?本次ledinside带您走近封装企业天电光电，近距离解读封装大佬的led视界观。
https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
