站内搜索
源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
险丝 这两种保险丝都由感应电路中过电流产生的热量来实现保护功能，普通保险丝由熔化来中断电流，而ptc则通过将低阻转变为高阻来限制电流。在选择过流保护器件时，通常考虑以下4个因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
到tft lcd的一半，但pled的商品低制程仍有技术瓶颈存在，即pled在产品的彩色化上仍有困难。相对pled，低分子oled则较易彩色化，然而oled因驱动电压较高，能量的使用效
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
oled用材料主要有电极材料，载流子输送材料和发光材料。 1电极材料 1) 阴极材料为提高电子的注入效率，要求选用功函数尽可能低的材料做阴极，功函数越低，发光亮度越高，使用寿
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。 光阻有两种，正向光阻(positive photoresist)和负
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
术能使用某些合适的坚硬材料制成模板，如石英或硅，在led外延片上挤压形成图形。如直写电子束光刻这样的高分辨率技术就能用来制造模板，由于每块模板能压印制造出许多块晶片，成本反而低到让
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
延膜的结构匹配：外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近、晶格常数失配小、结晶性能好、缺陷密度低； 2．衬底与外延膜的热膨胀系数匹配：热膨胀系数的匹配非常重要，外延膜与衬底材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
热的关系。透过对大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量，我们可以研究大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在led产品的发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
对延缓led的光衰有利。 3．高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器，没有强制性指标。虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大，但晚上大家点
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
