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韩国投入led 封装时间较台湾晚一年，现在约有三十五家厂商，led 芯片厂也有十三家。其中最具代表性者分别为三星led 及lg innotek 两家芯片厂，背后分别由三星及l
https://www.alighting.cn/news/20120323/89494.htm2012/3/23 17:46:51
全球led的市场规模年均增长率超过20%，2005年市场规模超过60亿美元，其中高亮度led在1995-2004年间年均增长率达到46%，2005年市场规模达到42亿美元，所占整个
https://www.alighting.cn/resource/20120323/126648.htm2012/3/23 15:06:48
托克斯位移会造成白光led的效率低于单色led的效率。不过对于大多数照明应用而言，宁愿选用高cri而效率略低的led灯。 提高光效还可以从提高有效光线的比例入手。薄膜芯片技术能
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/23/269246.html2012/3/23 13:29:01
由台湾力晶集团投资建设的晶旺光电led项目，目前一期工程进展顺利，预计4月开始安装设备，6月份年产5万片2英寸蓝光芯片的11台movcd生产线正式投产。下一步将陆续扩充产能，最
https://www.alighting.cn/news/2012323/n439537858.htm2012/3/23 9:45:15
围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
2011年的芯片供大过于求，价格下滑明显，而应用市场还未真正打开，led照明公司利润普遍降低，下半年，led厂商倒闭的消息时有传出，如市场渗透依持续乏力，2012年上半年将会有更
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/22/269115.html2012/3/22 10:09:07
将高达数百亿美元。尤其是2009年欧盟率先实施禁用白炽灯计划，以及节能议题备受关注，造就了led室内照明巨大的市场机遇和乐观的前景。 高功率led照明灯具的发展取决于两大元素：一是芯
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，led行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地led企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
