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led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:  衬底 - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03

led照明上海世博会大放异彩

外透亮。设计人员在阳光谷钢结构的交叉点安装led发光点,显示各种解析度较低的图像和文字。此外,在张拉膜部分,也利用led进行投光灯照明。世博轴充分利用led全光谱的动态变化特点,创

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262780.html2012/1/29 0:44:58

led照明产业化政府应率先应用推动

个加热区域可以独立控制,可以实现大面积温度均匀可控,获得更广范围的加热温区。控制系统采用网络架构,实现传感器与执行器实时控制;根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计,以保

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12

国内推出首款自主研发epon芯片

t位于杭州高新技术产业开发区,是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业,其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所,在ic(集成电路)设计方面具有领先的技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262813.html2012/1/29 0:46:39

led散热基板介绍及技术发展趋势

接从空气中散热,或经 由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。  然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

接从空气中散热,或经 由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。  然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

国内推出首款自主研发epon芯片

t位于杭州高新技术产业开发区,是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业,其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所,在ic(集成电路)设计方面具有领先的技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263249.html2012/1/29 23:42:05

led在室内照明的应用与前景

觉不舒服,产生刺激感,与环境不够协调,光线不够柔和,不利于眼睛保护。  3) led用作室内功能性照明,如何设计灯具的配光和控光系统,也是一个新课题,定向发光的led不同于现有光源,灯

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