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对于LED照明领域，去年底国家科技部、财政部启动的“十城万盏”计划，实在是一个诱人的大蛋糕。根据该计划，2010年要在10-20个城市推广30万盏以上LED市政照明灯具，粗略计
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233124.html2011/8/20 0:06:00
州完成一项关键生产设施的收购。该制造设施和业务单位被命名为intematix苏州照明有限公司(isl)，它增加了intematix公司的整体荧光粉制造能力，同时在其目前的LED产品供
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广东战略性新兴产业调查之一广东LED产业目前已经处于全国领先位置，LED封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%；部分技术领域与世界同步；2009年全省LED照明及相关产业产
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一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
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将通过直接减少LED颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光LED应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
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LED常识——显示技术及应用LED常识——显示技术及应用上海威凯信息科技有限公司总经理张新明显示技术是一种将反映外界客观事物的信息（光学的。电学的。声学的、化学的等），经过变换处
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术突破是超细LED晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用LED pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac LED通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
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者：“从实现手段上来看，LED照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LED驱
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较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006
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0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
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