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案，给出了基于c语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lcm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lcd的接口设计和控制实现提供参考。 关
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134184.html2011/2/20 23:25:00
依数据而定。 时序并不十分关键，除非传输“logic 1 low time”时。根据所示电路，“logic 1 low time”应在2~10 s之间，如果仅在这一时间内禁
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134174.html2011/2/20 23:19:00
d 的关键材料—高性能光转换荧光体的研发成为热点，因为它决定白光 led 光电重要特性和参数。目前被广泛用于制作白光 led 中的荧光体是 yag:ce 体系石榴石黄色发光材料，在其发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134154.html2011/2/20 23:08:00
d正向电压 led的关键特性是其vf与电流的关系。图3所示为工作电流为20ma、vf高达3.5v的led的电池寿命。对于这种驱动器ic，输出电压必须比led vf高200m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00
要的测量参数包括正向驱动电流、正向压降、反向漏电流、反向击穿电压和静电敏感度等。 热性能。照明用led发光效率和功率的提高是当前led产业发展的关键问题之一，与此同时，led的p
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
计中，编码、解码的可靠性和抗干扰性是设计成败的关键。 本系统从无线通信理论入手，对编码解码技术及其对系统的影响做了深入的研究，经反复比较，最后选用适合本系统的编码解码专用芯片。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00
护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
绍了si衬底gan基材料生长及特性方面的研究现状和gan基器件的进展情况。 关键词：gan；si衬底；外延生长 中图分类号：tn316 文献标识码：a 文章编号：1003
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
容。低esr对于大电流输出、低输入/输出纹波和稳定性非常关键。 为避免ic偏置电路的开关噪声，需要在尽可能靠近输入和地引脚的位置放置输入电容(cin和cinp), 电容和ic之
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
作电压在2～200v，恒定工作电流在10～100ma。其恒流温度漂移小于5μa/℃，发光效率大于17lm/w，同时简化了工频驱动电源电路，减小了远距离供电损耗。 关键词：功率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
