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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
面临LED彩屏市场紧张的情势下，LED显示屏领导厂商-厦门强力巨彩光电运用自身管道与技术上的优势，推出”三高系列” LED彩屏产品，并全面采用聚积s-pwm驱动芯片，可以”同时
https://www.alighting.cn/news/20130116/112724.htm2013/1/16 17:45:13
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识，LED市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
m。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
由于整个市场的商业模式和商业计划不平衡发展，导致2011年照明解决方案在市场中仍然处于"边缘化"的地位，但是2012年将是LED在普通照明市场发展的强有力杠杆。
https://www.alighting.cn/news/2012520/n288239948.htm2012/5/20 11:58:06
走在温和的灯光下，影子被拉得狭长，细如发丝的倒影亦清晰可辨。600盏遍布在基地道路旁的LED灯具，“点亮”了天津中国新一代运载火箭产业化基地。
https://www.alighting.cn/news/2013417/n566350739.htm2013/4/17 15:21:10
日本新电元工业开发出了可以防止在LED发生开路故障时所有照明都熄灭的双向晶闸管“k1vzl09/k1vzl20”，将从2010年4月开始量产。
https://www.alighting.cn/news/2010629/V24207.htm2010/6/29 9:43:02
