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元的市场规模，未来3年均将保持40％左右的成长速度，在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光LEd成本进一步降低，除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外，如果通用照
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279485.html2012/6/20 23:06:19
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282422.html2012/7/19 10:23:17
者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。热点三：LEd封装产品升级，售价有望逐级下调2012年，LEd封装产品的竞争主要集中在LEd背光和LE
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
三：LEd封装产品升级，售价有望逐级下调 2012年，LEd封装产品的竞争主要集中在LEd背光和LEd照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LEd元件将由新的规
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
大的产业，主要应用于小尺寸的手机、笔记本电脑的背光领域，每年的市场增长率在10%左右。2009年是个分水岭，三星开始把LEd推到电视背光领域。每台电视机将消耗几百个LEd，一年上亿
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295649.html2012/10/31 21:39:07
格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LEd)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-LEd或其它已封装的LEd，则在装配工艺之前，需要将LE
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LEd任务。e焊接：如果背光源是采用smd-LEd或其它已封装的LEd则在装配工艺之前，需要将LE
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/22/308323.html2013/1/22 9:49:32
及省市相关部门的奖励，其中“用于tft-lcd背光源LEd芯片研制及产业化”项目荣获工信部2010年重大技术发明奖(全国仅有五家获奖，三安光电为唯一的企业获奖者)。在技术创新方
http://blog.alighting.cn/linxiucheng/archive/2013/2/21/309934.html2013/2/21 15:59:58
部列为重点支持的龙头企业，科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业。公司所承担的数十项研发及产业化项目连年荣获国家及省市相关部门的奖励，其中“用于tft-lcd背光源LEd芯片研制
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
