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外延改善LED芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标,可用于评估LED封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

直击:科锐召开第三代xlamp? LED新品发布会

d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的LED,采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装,而xlamp? xt-e LED,采用常规的3.45mm x 3.45m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19

中国大陆运营规模扩大 威胁台湾LED磊晶厂

中国大陆LED磊晶厂正快速壮大,势将在中低阶市场对台湾LED业者造成极大的威胁,然不仅是中低阶市场,由于LED背光源液晶电视与照明商机可期,台湾LED磊晶、封装厂亦竞相透过与中

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90577.htm2011/6/1 9:51:13

LED专利战未歇 boston大学来势汹汹

LED专利战火在产业回温下悄悄蔓延,除了日本LED封装大厂日亚化与台湾LED封装大厂亿光之间的专利权战火受业内关注,被业界认为与cree关系紧密的boston universit

  https://www.alighting.cn/news/20140218/98148.htm2014/2/18 11:53:46

LED闪光灯革新 抢占市场空白

过去多年闪光灯市场基本被国外品牌所垄断,国内没有一家能够切入,好消息是,作为国内倒装LED领域的领头羊,晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n626065259.htm2014/8/27 9:14:42

LED照明大幕正式开启 产业未来新展望

资料显示,受惠于政府扶持与价格下降,今年中国LED室内照明产值将达到306亿元,同比增长64%;2015年将达到993亿元,未来4年室内照明产值规模复合增长率超过50%,达到52

  https://www.alighting.cn/news/20120619/89053.htm2012/6/19 11:41:37

台湾LED产业发展重心由背光转向照明领域

台湾LED厂商一直在显示器背照灯市场上发展业务,但由于ip问题、价格的迅速降低以及面板厂商的各种要求,各厂商只能在短时间内确保利益。针对目前正逐渐兴起的照明领域的热潮,出现了很

  https://www.alighting.cn/news/20110707/90463.htm2011/7/7 9:53:00

LED现金准备足,足以支应赎回可转债

2008年下半年至今,LED族群股价大跌,不少公司可转债的转换价格低于市价超过5成,可转债面临赎回压力。不过,亿光(2393)、东贝(2499)等可转债2009年到期或可执行卖回

  https://www.alighting.cn/news/20090121/96648.htm2009/1/21 0:00:00

LED芯片光效对低价照明产品的反思

近期,LED照明市场被重新炒热,同样的,以低价为要求的照明产品也以惊人的价格点燃战火。芯片厂在面对这些客户的时候,通常被要求的,就是几个问题: 能承受多大的电流? 能够有多少流明?

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87263.htm2014/7/8 9:06:12

提升白光LED发光效率的四大关键

过去LED业者为了获利充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光LED的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低2

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/5/112036_45.htm2013/1/5 11:20:36

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