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步取代了传统的冷阴极荧光灯(ccfl)。 在历史上，lcd背光已使用了不同的光源，包括白炽灯、荧光灯和LED。oem用来决定最适合自己应用的背光技术的选择标准包括成本、亮度、均匀度
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
lightingscience推出省电LED灯泡lightingscience公司推出了一种环保的LED灯泡，据称比白炽灯、荧光灯及其它LED灯泡要节能80%。这种称为最佳数字照
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233130.html2011/8/20 0:07:00
与2009年相比，2010年LED照明市场热度不断升温。2010年全球LED照明推广曙光初现，特别是日本、欧洲等发达市场，LED照明产品的需求量上升飞快。对此，LEDinside
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233122.html2011/8/20 0:06:00
9年我国半导体照明工业销售产值达600亿元,同比逆势增长30%以上，使我国成为全球LED产业发展最快的区域之一。如此快速的发展顾然得益于国家节能补贴政策、大型城市亮化工程项目的拉
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
对于LED照明领域，去年底国家科技部、财政部启动的“十城万盏”计划，实在是一个诱人的大蛋糕。根据该计划，2010年要在10-20个城市推广30万盏以上LED市政照明灯具，粗略计
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233124.html2011/8/20 0:06:00
州完成一项关键生产设施的收购。该制造设施和业务单位被命名为intematix苏州照明有限公司(isl)，它增加了intematix公司的整体荧光粉制造能力，同时在其目前的LED产品供
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233126.html2011/8/20 0:06:00
广东战略性新兴产业调查之一广东LED产业目前已经处于全国领先位置，LED封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%；部分技术领域与世界同步；2009年全省LED照明及相关产业产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233118.html2011/8/20 0:05:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
b(chiponboard)封装的专用白色LED模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化而易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00
