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芯片技术提升和价格走低是led照明应用成本下降关键

根据各国政府的规划,高耗能的白炽灯将在未来十年退出历史舞台,全球各国政府都在积极推广高效节能照明产品。各国对白炽灯的禁用制定了相关的退出时间表,根据日程表主要国家都将在2012

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n152438471.htm2012/3/27 16:10:11

隆达电子产出台第一片6寸led外延片

台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35

人民日报:国家半导体照明工程获重大突破

具有国际先进水平的半导体发光芯片18日在大连路美芯片科技有限公司正式投入生产。国家科技部有关人士认为,这标志着国国家半导体照明工程取得重大突破。

  https://www.alighting.cn/news/20040319/92014.htm2004/3/19 0:00:00

总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

led照明需求确定 行业景气度较高

led芯片、封装指数强于大盘:台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%,5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%,台湾加权指数上涨2%。

  https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25

led灯具用有机导热塑料市场前景乐观

led作为一代新型的光源,其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系,散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用,往往需要通过导热材料来释放led所产生的热

  https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35

功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

led外延片的生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

2014广州国际照明展:晶科电子载誉荣归

6月9日,第十九届广州国际照明展在广州琶洲隆重开幕。晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”) 携公司主打产品——高端led芯片芯片级光源、模组光源以及光组件、光引擎产

  https://www.alighting.cn/news/2014613/n376462968.htm2014/6/13 18:15:49

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