检索首页
阿拉丁已为您找到约 24506条相关结果 (用时 0.0141837 秒)

mocvd机台数量大增,蓝宝石基板供应恐怕出现供应吃紧现象

由于南韩、日本、中国大陆与台湾许多led厂正大幅扩充led产,预期对上游材料需求增加幅度高,届时供应可会吃紧。国际上已经有多家原料供应厂商也积极拓展产

  https://www.alighting.cn/news/20100506/106431.htm2010/5/6 0:00:00

源磊科技面板灯条形mcob产品即將上市

第三代cob产品的功区避开了绝缘层导热系数低的缺点,让芯片直接固于纯铝材上,其导热系数高达,保障了产品的热传导通道,使芯片的热源顺畅的导通传递至外界灯体,相对传统smd贴装

  https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08

江西省半导体照明产业联盟在南昌成立

江西省半导体照明产业联盟今天(28)在南昌成立。目前,全省拥有包括光电、联创光电等一大批龙头企业在内的应用产品生产及配套企业100多家,副省长洪礼和出席江西省半导体照明产业合

  https://www.alighting.cn/news/2012828/n023642791.htm2012/8/28 20:30:14

led封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

福建企业研制出光效达134流明/瓦的led球泡灯

经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,中国科学院海西研究院、福建万邦光电与光电合作开发的3.6瓦led球泡灯整灯光效达134.4流明/瓦,显色指数达81

  https://www.alighting.cn/news/20111121/n282035874.htm2011/11/21 9:29:27

led封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

“南昌造”led技术与日美公司三足鼎立

2012年产值5亿元,2013年10亿元,2014年预计20个亿……“我们预计2015年要在美国纳斯达克上市,成为国内第一家在美国上市的自主创新的led企业。”近日,谈及未来,

  https://www.alighting.cn/news/20150105/81472.htm2015/1/5 10:31:40

江风益:要从技术和市场两方面发展led产业

第十一届全国led产业与技术研讨会已于2008年9月21日落下帷幕,大会闭幕式由分会副理事长、南昌大学教授、光电(江西)有限公司总裁江风益作闭幕词,江风益教授对本次大会进

  https://www.alighting.cn/news/20080925/86107.htm2008/9/25 0:00:00

高功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,电、泰谷都已投入其它替代蓝宝石基板的技术开发,希望使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

台股led族群昨日收黑,一诠、佰鸿及璨圆表现尚可

12日台股也是开高走低,仅半导体、ic设计、封测、被动以及太阳等族群延续先前的态势,ic设计类股在致新、群联、扬智以及点等涨停的带领下,族群个股普遍收红。虽然12日led族群

  https://www.alighting.cn/news/20080313/96488.htm2008/3/13 0:00:00

首页 上一页 560 561 562 563 564 565 566 567 下一页