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led技术扩展最新应用,开进工业照明领域

韩国主要led供应商seoul semiconductor已投资4000万美元,以批量生产其发明的新型led。这种led只需简单的电路就可以直接连接110v或者220v交流插座,不

  https://www.alighting.cn/news/20070512/119806.htm2007/5/12 0:00:00

上海产业技术研究院成立

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n561343287.htm2012/9/10 14:11:36

照明发展离不开电子技术支持

中国照明行业的发展大体可以分为四个阶段,第一阶段以白炽灯为代表;第二阶段为荧光灯,霓虹灯等;第三阶段为高压汞灯,高压钠灯、金属卤化物灯等;第四阶段为led和oled等。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n884629136.htm2010/11/16 11:19:07

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

朱慕道:ac led 技术产业化

据台湾工业技术研究院光电器件与系统应用部主任朱慕道博士介绍acled在台湾地区acled已经取得高效率芯片设计专利、白光ac led芯片专利、相位控制ac led专利、acba

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104434.htm2008/8/2 0:00:00

捷能通郑进琪:至2015年led灯的芯片和驱动成本将分别下降75%

府的推动,二是技术层面的上升,使之成本能下降到普通民众能接受的程度。按照我们的预测:至2015年led灯的成本从芯片和驱动两块将分别下降到现在的四分之一。这是十分诱人的前景。le

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

基于ds6622/6624高压线性恒流电源设计技术

技术和市场经济的角度对ds6622/6624 高压线性恒流电源芯片的原理、应用技术、市场前景作分析论述。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125799.htm2013/3/28 10:47:19

美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

led芯片价格将降10%,外资进入本土企业

材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期,预计led芯片价格将下降5-10%。专利到期可能降低许可费,并在未来六个月使价格保持稳定。   基于led的产

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00

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