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经开始有大批量的销售10W以下的led灯泡及射灯类产品，欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列，并开始了市场渠道的建设和推广。 技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00
近日，晶电(2448)董事会通过，将投资7,500万美元(约新台币22亿元)与台达电(2308)共同在大陆设立led磊晶厂。根据双方规划，两家公司预计共同出资1.2亿美元(约新台
https://www.alighting.cn/news/20110318/115777.htm2011/3/18 9:57:45
于led,oled是一种固态半导体设备，其厚度为100-500纳米，比头发丝还要细200倍。oled由两层或三层有机材料构成；依照最新的oled设计，第三层可协助电子从阴极转移到发射
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143436.html2011/3/17 21:58:00
偿措施，可能是受到成本因素的影响，抑或人们对功率因数补偿不甚了解，节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的，多用在30W、40W大瓦数日光灯上，20W以下很少用。上世
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察，白炽灯照明方案的能源效率最差，例如，用60W白炽灯进行照名实，能源效率约为10lm/W，相较cf
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00
珠数目具大的产品，如达到500个以上的，或更多的，驱动电流一般只是10-15ma，而一般大众化的led应用灯饰的驱动电流，只是15-18ma，绝少有人把电流设计到20ma以
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
