站内搜索
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代csp产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率csp led，LM101a和LM102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
日立照明开发出了线状白色led照明器具“linesaber”，将从2008年7月开始供货(图1)。光通在额定输入功率为7w时为140LM，额定输入功率为5w时为70LM。通过应
https://www.alighting.cn/news/2008221/V14085.htm2008/2/21 12:01:46
x 5.0mm，电流200ma下，冷白亮度180LM(typ)，电流最大到60ma时，亮度可达440LM(ty
https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51
日本绿屋（greenhouse）公司上市了e26灯头可使用的led照明灯泡“hikario”。有昼白色和灯泡色两种。全光束分别为182LM和200LM，比20w型白炽灯稍亮。耗
https://www.alighting.cn/news/20100118/119366.htm2010/1/18 0:00:00
0LM，而3w ediline iii的尺寸为95.6 × 5.6 × 0.8mm，冷白光ediline iii的光通量可达330LM，冷白光的色温范围在5000k～10000
https://www.alighting.cn/news/20091125/121033.htm2009/11/25 0:00:00
明与装饰、路灯、舞台灯、显示屏、背光源、指示灯等。 led的产业链led上游企业竞争格局led芯片厂主要分为三个层次的厂商。 第一，也是led技术的发明国家，主要是欧美/日本，他
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/8/14/285889.html2012/8/14 10:16:34
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
势的作用，但不少方面仍有待 完善;特别是功能性照明方面 3. 对大功率白光led的过分夸张的宣传要慎重。 大功率led，拿美国cree芯片的实际测试结果是8
http://blog.alighting.cn/jerrylu/archive/2009/12/2/20601.html2009/12/2 9:14:00
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00
