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器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95c;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—imc增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
体效果,同时应充分考虑场地的电源结构。一般来讲,应保证电源在,(220±22)v,(380±38)v的范围内正常工作。另外,所有的控制设备应集中于一个控制室内,场地内应在各种比
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00
白光总光能的31%,而经由荧光粉转换的黄光则占有白光总光能的69%的比例。 另一方面,若以UV-LED结合荧光粉所制作的白光led(UV-LED+r/g/b phosphors
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d 的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构(外延层厚度、掺杂杂质)等有关,而与器件的几何形状、封装方式无关。图5 led光谱分布曲线1.蓝光ingan/gan 2.绿
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
提高led芯片的光电效率,已成为led照明应用技术的关键指标,例如,藉由芯片结构的改变、芯片表面的粗化设计、多量子阱结构的设计形式,透过多重的制程技术改良,目前已能让单个led芯
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个解决方案中最高的组件,1.2mm也是很平常的高度。功能特色一旦决定了闪灯驱动器的拓朴结构,另一个要面对的问题是设计所需的功能特色。首先需考虑的功能特色是控制接口的类型。基本的闪灯驱
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能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能,因此必须进行整
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体技术、光学技术、结构技术、散热技术、电子技术、工艺造型技术以及塑胶、五金化工、热传导等技术门类,因此不能说芯片才是核心技术,把灯做得质量稳定、无可挑剔也是核心技术。”冯俊举
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得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: cireuitl.layer线路层:相当于普通pc
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
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