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解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

代手持装置原有的el背光、ccfl背光,不仅电路设计更简洁容易,且有较高的外力抗受性。用led背光取代液晶电视原有的ccfl背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用led照明取代白光灯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

[原创]关注潍坊灯具城系列报道之五

城最新的动态报道。   中央空调 指日可待北方高端卖场,中央空调必不可少。潍坊灯具城是按照高标准的规划设计建造的,因此中央空调是重中之重。  目前,潍坊灯具城内部观光电梯、手扶电

  http://blog.alighting.cn/zhangxinwei/archive/2010/12/10/119667.html2010/12/10 14:45:00

led路灯道路照明标准

gb7000.5-2005道路与街路照明灯具的安全要求 cjj45-2006城市道路照明设计标准 en13201-2:2003路灯-第2部分:性能要求 en1302

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

内模组整体的热阻抗大约是15k/w左右。   ■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有栳於此美国lum

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

构设计缓冲层生长n型gan层生长多量子阱发光层生长p型gan层生长退火检测(光萤光、x射线)外延片片外延片设计、加工掩模版光刻离子刻蚀n型电极(镀膜、退火、刻蚀)p型电极(镀膜、退

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

极制备技术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、衬底图形化技术、优化的垂直结构芯片设计技术,在大量的试验和探索中,解决了许多技术难题,最终成功制备出尺寸1 mm×1 m

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

[原创]2012年德国法兰克福春季消费品展览会ambiente法兰克福春季消费品展;法兰克福春消

、游戏、工艺品及手工艺品、烟具、画、蜡烛、制造的和收集的限定版的礼品、手工雕刻系列的产品、原创设计和流行的礼品、季节性的装饰品、当代工艺品、服装和珠宝等。 3) 室内装饰世界:乡

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121081.html2010/12/15 16:08:00

2012德国法兰克福春季消费品展 400-602-8760

、游戏、工艺品及手工艺品、烟具、画、蜡烛、制造的和收集的限定版的礼品、手工雕刻系列的产品、原创设计和流行的礼品、季节性的装饰品、当代工艺品、服装和珠宝等。 3) 室内装饰世界:乡

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/17/121656.html2010/12/17 12:49:00

[原创]2011第十九届上海国际广告技术设备展览会【上海广告展】

业空间设计及装饰技术设备:店面设计与装修、

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121665.html2010/12/17 13:10:00

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