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结到芯片上，使得表面完全平整，不会有凹凸和不均匀，因此从根本上避免了传统封装法因不均匀的荧光粉涂布而导致的大多数led照明在偏离中心视轴的角度显示出颜色的不一致。此外，采
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
万盏led 路灯。目前开发区、东升还将分别计划安装1万盏和5000盏。而未来中心城区将率先实现公共照明led化。 记者了解到，中山的led产业依托传统的灯饰产业，主要分布在小榄
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/4/27/315769.html2013/4/27 15:49:45
盏led 路灯。目前开发区、东升还将分别计划安装1万盏和5000盏。而未来中心城区将率先实现公共照明led化。 记者了解到，中山的led产业依托传统的灯饰产业，主要分布在小榄、古
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/15/321020.html2013/7/15 14:55:00
从业led封装研发岗位10年，熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任，研发经理岗位。
http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型，接着在led星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
如何看待封装产业中提出的led模组化？企业如何突破整个系统成本中的瓶颈即封装成本？庞大的封装市场大战中，企业如何赢得市场？就这些问题我们采访了深圳市光脉电子有限公司叶光凯总经理。
https://www.alighting.cn/news/2011223/n490330407.htm2011/2/23 19:02:22
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下，分布较散，行业门槛较低，竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利持续下
https://www.alighting.cn/news/20150213/82834.htm2015/2/13 9:30:43
