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led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
在mocvd 反应器中外延异质结构的材料时，用来生长晶体的各组份和掺杂剂，都是以气态方式进入反应器的;该系统通过周期性地切换各种反应气体控制其流入量，在衬底上外延出特定组份、特
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:29:55
要的两个部分，是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
利用透射光谱矩阵光学原理,对三种gan或algan外延薄膜的透射光谱进行了分析.在传统的透射光谱拟合方法的基础上,添加了表征材料表面粗糙度、膜内散射情况的拟合参量,拟合曲线与实
https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:37:06
n材料的外延生长。通过x射线衍射结果比较了两组衬底上外延材料的质量,利用原子力显微镜结果对外延层表面形貌进行了分析,最后论述了腐蚀时间的调整对蓝宝石衬底上外延生长氮化镓质量的影响机
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127401.htm2011/7/22 15:10:39
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
pom是种醛基排静电材料，适合作手柄材料，防止与人接触件的放电问题。它还非常 适合用于硅晶片加工过程中的夹具或者制造灵敏电子元件，包括硬盘驱动和印刷电路板。主要特性：永久性的排静
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51542.html2010/6/21 17:44:00
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51543.html2010/6/21 17:45:00
———富裕和美节能灯诞生记（二） 文/记者 曹顺 在选用好合适的材料、解决了散热问题之后，富裕和美顺利跨越了节能灯的“美丽陷阱”。然而，留存给人们的疑问依然有很多： 富
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/6/23/52028.html2010/6/23 9:48:00
