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2011中东国际钢铁及金属加工贸易展|2011沙迦钢铁展|2011国际钢铁展|2011年中东钢铁展|2011国际金属加工展

产线,金属分切/纵切机,金属蛇形/软加工,开卷机/拆卷机/拔线圈机,金属线槽,空调道成型机,金属道,金属板/梁柱/条加工制造生产线,钢板/彩钢板/金属片加工元件,各种出铁场

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91420.html2010/8/19 13:50:00

灯具的ip防护等级

续时间: 4×2.5 min(共10 min);   3,ipx3   方法名称:淋水试验;   试验方法:   (1)摆式淋水溅水试验;   试样放置:选择适当半径的摆,使样

  http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/8/20/91629.html2010/8/20 11:05:00

[原创]中国半导体照明行业市场竞争格局研究

少。  科锐把能源回归解决方案用于多种用途,包括在更亮及可调节的发光二极,更鲜艳的背光显示,高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力理,和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方

  http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92308.html2010/8/23 20:49:00

led的寿命可以预测吗?

,它和所有二极一样具有一个伏安特性,也和所有的半导体二极一样,这个伏安特性有一个温度特性。其特点就是当温度上升的时候,伏安特性左移。图4中画出了led的伏安特性的温度特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109148.html2010/10/20 17:24:00

2011青岛国际照明灯饰展览会

、建筑照明、商业照明、工程照明、体育馆照明、园林、公共场所照明、防爆、工矿照明等; 各类光源产品展区:卤钨灯泡(包括单端、双端、反射式等);荧光灯(包括直型、环型、紧凑型、异型

  http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2010/11/12/113767.html2010/11/12 17:34:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

[原创]2011上海——led展览会

品范围:   1.led显示类:led显示屏;;led立体发光字; led芯片、;led发光二极及大功率器件;led封装及配套材料; led产品控制系统及ic; led背光

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00

详解led封装全步骤

一、生产工艺   1、生产:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。   b)装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

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