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led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
到30%，热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
trendforce旗下绿能事业处ledinside最新报价显示，第二季led封装报价持续下滑。照明部分平均封装报价摒除2835外，跌幅落在1~9%的区间；而led 2835主要
https://www.alighting.cn/news/20150513/129215.htm2015/5/13 9:28:27
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97696.html2010/9/18 11:45:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246932.html2011/10/20 17:48:00
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252810.html2011/11/14 15:41:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258420.html2011/12/19 10:46:13
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261631.html2012/1/8 22:26:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262809.html2012/1/29 0:46:27
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263245.html2012/1/29 23:41:54
