站内搜索
木材一般是污染比较大的，特别是现在的板木家具。环保的一定是保证使用同一树种的、板材颗粒较大(因为大颗粒也代表着接触面大，使用的胶也相对较少)、重量较轻的那种(因为它本身就是木
http://blog.alighting.cn/sjpx8/archive/2012/12/2/302066.html2012/12/2 21:28:25
先，必须对led灯具的防水防尘进行优化设计，尽量通过灯体结构来保证防护等级，避免灌胶，尤其要杜绝灯具整体灌胶封死的情况，使现场拆卸维修成为可能。在现场维修可用替换法找出损坏模块，快
http://blog.alighting.cn/169628/archive/2013/4/11/314194.html2013/4/11 11:41:06
明印刷的难度。因为fpc太软，也太薄，所以定位就成了问题。以前很多人是用双面胶来固定，但这样作业的弊病是印刷完之后很难取下来，影响生产的效率和品质。再后来有人采用了治具，利用治具固
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/7/318873.html2013/6/7 11:27:26
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/7/318879.html2013/6/7 11:31:25
板就可以直接固定上去，否则，二者之间会有气隙，需要涂覆硅导热胶以改善导热。 led球泡灯由于体积的限制，散热是个大问题。无论是哪种散热器都是只能依靠对流我辐射两种方法把热量散发到空
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320131.html2013/6/28 17:28:56
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
招聘职位一:led芯片封装业务经理 1、了解led发光的各流程。 2、熟悉led封装知识及集成封装原理。 3、对封装设备及生产流程具有一定的实际操作能力。 4、有封装企
http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178178.html2011/5/11 19:28:00
