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近日几家LED下游封装厂人士对记者表示，由于LED下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
业挤占了13个展馆，有的企业甚至将展位搭建在了展厅外的通道上。在经历2008金融风暴的短暂冲击之后，中国照明行业在庞大的消费需求下，迅速恢复增速。 另一方面，LED照明以绝对优
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231230.html2011/7/28 21:51:00
、针对电机控制应用的mcu和dsp。目前，很多公司都有适合步进电机的驱动mcu，包括microchip、ti、freescale、renesas、fujitsu和stm等都有相
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/28/231227.html2011/7/28 18:17:00
本文档为台湾新世纪ingan LED chips (14×14) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58
中山市hs营销策划工作室首席策划师贺斯认为：未来3-5年内是个LED“圈地运动”阶段。何谓“圈地运动”就是各企业专注于某个应用领域。他举例说明：商业照明的“店铺照明”领域可以大
https://www.alighting.cn/news/2011728/n566133519.htm2011/7/28 18:11:47
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪geen ingangan LED chip d0 (12) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
本文档为台湾新世纪ingan LED chips (10×10) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127378.htm2011/7/28 17:31:47
性。在此类高功率照明应用中，人们考虑使用各种各样的方法来驱动这些照明灯。《驱动高功率LED照明应用的一种新方法》中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/172548_56.htm2011/7/28 17:25:48
