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全球LED芯片市场分析;能大幅度缩小LED点间距的技术;利亚德、洲明科技、联建光电、艾比森、东山精密、威创视讯、gqy视讯、木林森、三安光电、大华、海康威视LED上市公司发布半
https://www.alighting.cn/news/20160830/143450.htm2016/8/30 10:06:24
2017年的LED产业受惠于LED市场价格止稳，加上车用照明领域的快速成长，LEDinside预估2017年的车用LED产值达到28.17 亿美元，年成长14.8%，相较于201
https://www.alighting.cn/news/20170320/149075.htm2017/3/20 10:34:07
这几年台系LED厂遭遇陆厂在照明市场的激烈竞争，积极展开转型，技术实力较高者纷纷投入mini LED与micro LED领域，LED业者指出，目前陆厂相关技术发展，大约还落后台厂
https://www.alighting.cn/news/20180830/158227.htm2018/8/30 10:07:00
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED芯片介
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
随着LED的广泛应用，LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到LED产品的寿命，因此，解决LED散热问题势在必行。本文针对LED散热存在的几点误区进行分析，
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端，到LED磊晶片(外延片)、LED晶粒(芯片)端，无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。
https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45
日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组，分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格，LED芯片是嵌在模组的盒子内，能够连接100mm至200mm的连接线，适
https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00
