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m2以上，如果一年按组培每天的光照时间为 16h/d，每年300天的生产日计算，则由荧光灯引起的年耗电总量在1075亿kw·h以上;采用led后，其年耗电总量在518亿kw·h左
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261372.html2012/1/8 20:22:27
积，metal-organic chemical vapor deposition)机台、上游led磊晶/晶粒、中游led封装，到下游系统模组，乃至于电子产品、照明灯具制造及本土品
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
接解决方案。这些新颖的专为固态照明所研发的连接创新产品，几乎覆盖了固态照明的主要应用领域。 线对板/板对板的手工焊接成历史 几年前，为了降低成本，线对板、板对板的手工焊接一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
缘+保护接地； ⅱ类--双重绝缘/加强绝缘；ⅲ类--电源电压selv+灯具工作电压selv. 电源接线端子应采取怎样的定位和防护措施？ 一般在接线端子下放置绝缘衬垫，并采用双螺
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
了很大的发展，多晶硅/微晶硅薄膜太阳能电池等新型太阳能电池也已规模产业化，最高转换效率达到了16%以上。近年来，对cis,cigs薄膜太阳能电池、gaas太阳能电池等化合物半导体太阳
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261364.html2012/1/8 20:21:52
命试验的办法，即每区4～6粒芯片，共16～20粒芯片，按正常条件进行寿命试验，只是数量加严，而不是试验条件加严；第三，一般地说，抽样数量越多，风险性越小，寿命试验结果的结果越准确，但
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
射强度为1/683w/sr的光源，在该方向的光强就定义为1cd。 亮度是表示从光源及反射面和透射面等二次光源向观测者发出的光的强度指标。单位为cd/m2。与光通量一样，是结合人
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50
统灯具企业需要经验/技能积累过程5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：1、通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可
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