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触，具体到工程设计方面的技术报道很少。本文研究讨论了芯片版图设计对ｇａｎ基ｌｅｄ性能的影响，可为针对不同性能要求选择芯片版图提供参考。 １ 实验 我们使用的材料为用ｍｏｃｖｄ方
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
当透过齐纳二极管（zener diodes）来提供esd保护的同时，这种submount设计也能降低tce不协调性的冲击。(图一)显示一个基本硅材质submount如 何将两个焊球
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
理 led显示控制系统的硬件组成如图2所示。从表面上看是一个普通的单片机简单应用，实际上在设计此系统时已经考虑了很多硬件、软件及硬软件配合的因素。首先在使用51单片机的前提下，用其串行
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232812.html2011/8/19 0:21:00
自2009年三星电子推出侧光型(edge-lit)led(发光二极管)电视之后，led电视解决了以往高价格与高规格的问题，以更合理的价格、薄型化设计、省电以及符合环保意识等特点吸
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233067.html2011/8/19 23:51:00
要很高的温度来打断nh3之n-h的键解，另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。 led外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
内照明、led路灯，led隧道灯以及led专用电源的研发制造方面，深桑达的led照明产品研发团队对灯具的光学性能、散热技术、结构设计、led专用电源以及灯具智能监控等方面进行了全方
http://blog.alighting.cn/baiyanting/archive/2011/8/25/233641.html2011/8/25 20:44:00
、本公司生产的led超节能灯管具有如下特点：1）、选用进口光源，单颗led可达5.5lm，专用产品、专业设计、完全符合一般生产国家标准（gb50034-92）照度100-200勒克
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234243.html2011/8/30 9:15:00
代，走进寻常百姓家。甚至提前爆发也有可能。三是“创新时代”：在大规模普及的基础上，led照明的发展方向将走向创新，包括技术、品质、设计、应用、营销、模式等的创新，甚至跳出照明的概念
http://blog.alighting.cn/zjmanelux/archive/2011/8/31/234354.html2011/8/31 9:27:00
