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最新一代LED灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成LED灯,其中201为电极,202为LED底座,203为LED的pn

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00

封装技术成为我国LED照明产业发展关键

域的应用,将刺激LED加速增长,预计到2012年,LED市场规模将达到123亿美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效率能够达到80lm/w以上,已具备节能的优势,而其可靠

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成LED灯,其中201为电极,202为LED底座,203为LED的pn

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成LED灯,其中201为电极,202为LED底座,203为LED的pn

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

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  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22

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