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聚积mbi5036成功导入LED全彩显示屏

聚积科技近日推出可升级LED全彩显示屏的驱动芯片-mbi5036,即获得LED全彩显示屏制造国际大厂元亨光电的采用,于深圳neo企业大道上打造总面积达70.78平方米、27

  https://www.alighting.cn/news/20090326/120203.htm2009/3/26 0:00:00

科视推出首款LED光源背投拼接墙

美国科视公司推出了世界上第一个以LED光源为基础的sxga +和wuxga分辨率控制室和视频墙投影显示系统。科视entero? LED投影采用了开创性的发光二极管照明和单片dl

  https://www.alighting.cn/news/20090619/120536.htm2009/6/19 0:00:00

从一款市场热销产品分析LED灯具的设计原则

l公司是美国灯具市场的领导者,我们的交流直接驱动芯片应用在LED筒灯、LED吸顶灯等系列产品中,在与l公司合作设计的过程中,我们深深地被传统照明公司的设计理念所折服。在此以一

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137291.htm2016/2/25 17:43:23

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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