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详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
随着led应用环境的多元复杂化，led下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛，如led耐静电测试(electrostatic discharge, esd)的电压值就从原本4kv要求，
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
本论文的研究和设计工作重点是led照明驱动电源和led照明灯具的配光,主要创新工作如下: 第一,在归纳了一般led照明对驱动电源要求的前提下,以led的电学特性为基 第三,根据城市
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127185.htm2011/9/7 10:10:59
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系数(coe
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。
https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16
随着近年来led照明理念的持续推广，led照明作为未来的主力照明产品已深入人心，而它的需求也将开始呈现出爆炸性的增长，在这样的市场背景下，发掘出合适的封装生产线已经是一个至关重要的
https://www.alighting.cn/news/20120912/89129.htm2012/9/12 11:44:13
联网的技术，通过wifi、红外线、蓝牙等无线方式实现对整个照明环境的智能控制，技术进步将不断提升消费者对照明的新需
https://www.alighting.cn/news/2014114/n614166948.htm2014/11/4 10:40:33
前和未来市场上对led显示屏产品的采用将会以全彩高画质为主，因此需要在led大屏幕显示控制技术和新产品设计方面随时把握市场趋势，攻克高端产品的相应技术难关并完成高端新产品的研
https://www.alighting.cn/news/20110817/90170.htm2011/8/17 11:30:12
以正确引导技术创新，控制半导体照明应用示范工程招投标产品的基本性能，真正体现半导体照明产品的节能减排效
https://www.alighting.cn/news/20101120/109796.htm2010/11/20 16:49:30
