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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日业界传言台湾LED芯片大厂晶元将联手大陆LED封装巨头木林森抢占LED灯丝灯市场，LED灯丝灯这一独具“争议性”的产品再次牵起一阵风。另外，据权威机构调查显示，2015年全
https://www.alighting.cn/news/20151229/135781.htm2015/12/29 16:03:19
尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现
https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03
在LED大放异彩的同时，LED驱动电源|稳压器则是LED产业链的发展的保障，LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性，因此，在LED产业链逐步完善的今日，LED驱动电源的成
https://www.alighting.cn/resource/20090216/128663.htm2009/2/16 0:00:00
同辉由中国电子科技集团公司第十三研究所与河北省信息产业投资有限公司共同出资组建，是国家科技部认定的高新技术企业，具有高亮度LED外延材料、芯片、封装、光源产品的全产业链资源，产
https://www.alighting.cn/news/2012711/n651041193.htm2012/7/11 8:03:02
随着LED在全球应用的范围的扩大，LED产品不断引入眼帘，由于在景观照明抢眼表现，LED灯带被更多的人所知晓；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128159.htm2010/12/2 15:34:22
近年融资渠道收缩，越来越多上市公司股东选择通过便捷的股权质押方式获得现金流，现阶段几乎到了“无股不押”的程度，且不少公司大股东的质押比率更是达到100%。
https://www.alighting.cn/news/20181105/158912.htm2018/11/5 9:57:52
求。LED产业已经吸引了大量资本投入到产业链中，从设备、材料、外延及封装部
https://www.alighting.cn/news/20110411/90600.htm2011/4/11 10:21:58
据胡国辉介绍，鸿海集团在美国威斯康辛州的6代线面板厂，预计在明年第4季开始量产，主要先以面板模块后段封装为主，先从中国台湾或日本将面板送往威州厂进行模块封装。
https://www.alighting.cn/news/20190417/161607.htm2019/4/17 9:56:47
