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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

数led厂商还是不愿放弃,持续地尝试进入其它特殊应用市场?榛?础,例如:户外大型显示器、车用指示灯、仪表、手 持式?a品背光源、交通标丈…等多项资讯系统应用,藉以累积实力及经验持

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

led的封装技术

料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led芯片的制造工艺简介

把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路连接之用,最后盖上塑胶盖,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

发光二极管封装结构及技术

热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

功率型led的封装技术

于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram

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led作背光源的技术现状

e type)两种。其中,直下式背光技术现阶段应用较多,是指将背光源直接置于面后方,利用扩散使光源均匀化。侧光式技术则是将led模块放在面的四周,利用导光将光源均匀的投影至面

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led生产过程中的湿度控制

装元件的声学显微镜检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc

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【sfay6010】防水防尘防腐全塑荧光灯【西安】

3.sfay6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯 管夹 15 联轴器 4.sfay6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯 弯管 16 固定 用户自备 5.sfay6010系列防水防尘防腐

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229994.html2011/7/18 14:11:00

【ntc9221】外场强光投光灯【西安】

具内外的空气压力并降低灯具内的温度,提高灯具的使用寿命。 ntc9221 外场强光投光灯 透明件采用优质钢化玻璃制作且反光镜内部装有遮光,可有效控制眩光,减少光污染。ntc922

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00

led的封装技术比较

极管封装方面的专利技术。osram于2003年推出单芯片的golden dragon”系列led,其特点是热沉与金属线路直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1

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