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2019年，随着越来越多的oled面板生产线开始商业化生产，用于oled驱动ic的台湾cof(薄膜覆晶封装)封装服务供应商，包括颀邦科技和南茂科技等，都将从上述中国大陆面板厂商获
https://www.alighting.cn/news/20180718/157692.htm2018/7/18 9:43:19
括透明oled显示器和柔性led显示屏薄
https://www.alighting.cn/news/20180813/158008.htm2018/8/13 10:17:18
石墨烯产业链包括上游、中游和下游，上游为生产石墨烯所用的各种原材料，如石墨、烃类等物质的开采，中游为各类石墨烯材料的研究，包括石墨烯薄膜、石墨烯粉体等，下游为石墨烯终端产品的开发。
https://www.alighting.cn/news/20181213/159403.htm2018/12/13 9:30:50
当前使用背光芯片主要有两种，一种是驱动串联led或者oled的升压芯片，另一种是驱动并联led的电荷泵芯片。
https://www.alighting.cn/resource/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
https://www.alighting.cn/news/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
镓（ingan ）led电容（capacitance）。为了增加电容，韩国研究人员改变了在生长量子阱前的10nm厚的n型gan薄膜的硅掺杂浓度，浓度从3×1018 cm-3变到
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00
我们都知道，led芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度，可以制造不同颜色的led芯片，我们只用一种颜色的芯片，能制造出不同颜色的led产品吗?
https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02
