站内搜索
lED芯片人才急缺，高校集成电路专业领域毕业生却在流失。近日来，华为遭断供、海思芯片转正，再次引发公众对芯片的关注。芯片，这不仅拿捏着中国一些关键领域的命脉，对中国lED屏企的影
https://www.alighting.cn/news/20190609/162102.htm2019/6/9 10:44:24
luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。
https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35
https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06
lED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
ux:3在lED芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型gan类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
lED芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
基于lED发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比lED恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联lED。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
e in 3d ED hardy swimwearjust e19782fe546c51100225a521cbuy aion kinah68711 hit buy aio
http://blog.alighting.cn/dqrj11/archive/2009/10/13/6953.html2009/10/13 10:01:00
. it will help ED hardy clothingavoid making the awkward pre-walk of shame morning-breat
http://blog.alighting.cn/xyzxdks/archive/2009/10/16/7108.html2009/10/16 15:40:00
