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超高亮度lED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于lED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型lED的封装技术提出了更高的要求。功率型lED封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
想降低lED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是lED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，lED芯片随工艺、出货量增加
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为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455～475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片（395～410 nm），8 mw 绿光（50
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外业界的高度关注。国外部分同行业制造企业加快了lED电视的推进速度，并采取了极端的措施，开始控制lED上游供应链。种种迹象表明，在未来的lED通用照明和tv背光产业中，lED芯片供
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点。在lED芯片与封装技术的不断进步下,lED已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于lED照明应用市场的发展,也意味着lED路灯将立马成为主宰道
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了行业的健康发展，企业需要静下心来，踏踏实实地把产品品质做好，老百姓认可的产品才是好产品。 另外，价格问题也是lED路灯推广的瓶颈，lED路灯中光源占的成本比例很大，因此lED芯
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色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财力，设立专门的机构推动半导体照明技术的发展。 lED实现白光有多种方式，而开发较早、已实现产业化的方式是在lED芯片上涂敷荧光粉，实现白
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d 专利权,无法?裼米罹咝?率之技术,使技术与?a品却只能在中、低阶层应用市场打转,因此,要如何打破这个窘境,便成?樘ㄍ逄ED厂商当务之急。在中兴大学材 料工程学系实验室研究中,就
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些公司拥有原创性的专利，领导lED技术发展潮流并占有主流市场。 nichia 由于在ingan 的lED技术和生产白光lED的荧光粉材料上拥有多项专利，在ingan白色lED芯
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