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cree指出，xt-e led与最近推出的xb-d led是以最新碳化矽(silicon carbide)科技平台为基础，大幅改变了led的价格功能比。cree革命性的新平台克服了
https://www.alighting.cn/news/20120224/113871.htm2012/2/24 11:49:29
意法半导体(stmicroelectronics，简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器，能够把led闪光灯模块的最大功率从今天
https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05
按照三星电子的既定战略，今后三星电子上市公司部分将以整机和品牌业务为主，而包括液晶面板、半导体等在内的零部件业务都将逐步分拆，加上之前已经独立的三星sdi和SMD，其零部件业务
https://www.alighting.cn/news/20120224/114168.htm2012/2/24 9:14:19
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化矽芯片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重点产品目录，成为“十二五” 新材料发展重点。
https://www.alighting.cn/news/20120223/99708.htm2012/2/23 10:06:17
最新实验报告，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。然而铜的热膨胀系数(19左右)比蓝宝石衬底的热膨
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
本文为何贵平先生关于《led固晶胶调研报告》的一份调研报告，从固晶胶选择考虑项目，到固晶胶组成以及生产储存方法，内容详尽专业，提供给大家作为参考。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45
市场竞争的激烈必然促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。maxim作为高集成度模拟与混合信号半导体领袖厂商，高集成度的解决方案加上参考设计
https://www.alighting.cn/news/20120222/114949.htm2012/2/22 11:19:06
近日，天津三星视界移动有限公司oled新工厂竣工投产仪式，天津三星视界移动有限公司是由三星SMD株式会社与天津中环电子信息集团有限公司的合资成立，位于天津开发区微电子工业区，主
https://www.alighting.cn/news/20120222/114950.htm2012/2/22 10:54:04
