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示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是 15k/w 左右。■各业者展现散热设计功力 由于散热鳍片与印刷电路板之间的密著性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
触，具体到工程设计方面的技术报道很少。本文研究讨论了芯片版图设计对ｇａｎ基ｌｅｄ性能的影响，可为针对不同性能要求选择芯片版图提供参考。 １ 实验 我们使用的材料为用ｍｏｃｖｄ方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35
需增加成本、外围元件和印刷电路板空间，新式白光led驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。系统设计人员目前面临一个艰巨的挑战，他们需要利用彩色便携式显示屏来最大限度
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
当透过齐纳二极管（zener diodes）来提供esd保护的同时，这种submount设计也能降低tce不协调性的冲击。(图一)显示一个基本硅材质submount如 何将两个焊球
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
理 led显示控制系统的硬件组成如图2所示。从表面上看是一个普通的单片机简单应用，实际上在设计此系统时已经考虑了很多硬件、软件及硬软件配合的因素。首先在使用51单片机的前提下，用其串行
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261491.html2012/1/8 21:45:57
自2009年三星电子推出侧光型(edge-lit)led(发光二极管)电视之后，led电视解决了以往高价格与高规格的问题，以更合理的价格、薄型化设计、省电以及符合环保意识等特点吸
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261539.html2012/1/8 21:48:55
要很高的温度来打断nh3之n-h的键解，另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。 led外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
