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全心全意满足客户需要

法。每个人都有各自的特点,关键是要找到最适合自身的一套方式和方法。 二、学会客户管理 大家常常说的一句行语“顾客就是上帝”,如果你真的深刻地理解了这句话,并且能够做到,那么你已

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/1/117590.html2010/12/1 9:01:00

想要玩好照明,从以下几点着手

能正确。 热性能(结构):照明用的led发光效率和功率的提供是led产业的关键之一,在此同时,led的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要。pn结温与灯体温度差异越大,那么热阻越

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00

led封装的基础知识

用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, led按封装形式分类有lamp-led

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

光子晶体led入主液晶电视背光

所值的。但光子晶体led若要对整个市场产生影响的话,特别是关键的液晶电视产业,它们的制造成本必须要大幅减低到与ccfl持平。 在2007年5月,“用于显示照明的准光子晶体

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

”就需要从led散热技术的根本来解决。 led路灯光衰竭的成因探讨 温度其实就是led路灯光衰的关键问题,偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

荧光粉提升pdp和led技术

d上的应用还刚刚起步,需要进一步进行深入的研究。pdp用荧光粉市场前景可观  彩色pdp应用广泛,而彩色pdp所用的真空紫外辐射(vuv)激发下的三基色荧光材料是实现彩色pdp的关键

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

种结构芯片电流垂直分布,衬底热导率高,可靠性高;发光层背面为金属反射镜,表面有粗化结构,取光效率高。   1.3 关键技术及创新性   用si作gan发光二极管衬底,虽然使le

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led分选技术

、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是led芯

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00

[原创]2011年法兰克福纸制品展会|德国法兰克福办公文具展|欧洲文具展|国际文具展

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  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121110.html2010/12/15 16:35:00

[转载]寻找led低碳经济增长点

前、应对危机的权宜之计,更是面向未来、着眼长远的重大战略抉择。半导体照明是为数不多的逐渐地掌握了关键核心技术,具有市场需求前景,具备资源能耗低、带动系数大、就业机会多、综合效益好

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00

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