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近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于gan（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。 led芯片的制
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23
2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03
verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片，专门为大功率led应用所设计。
https://www.alighting.cn/news/20101130/104639.htm2010/11/30 0:00:00
术，室内、灯光的角度对酒店设计做了精彩阐述，点线面四位一体将酒店设计的精髓进行了糅合。 附件为北京市建筑设计研究院灯光工作室总照明设计师郑见伟从光创造空间体验设计的力量演
https://www.alighting.cn/resource/20081222/V704.htm2008/12/22 17:44:50
近日，philips lumileds一举推出4款中/小功率led新品，直接剑指通用照明市场。作为传统大功率的国际巨头，所推新品带来怎样的创新技术以及他们的市场战略如何?对此，新世
https://www.alighting.cn/news/20140418/85449.htm2014/4/18 11:38:05
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455～475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395～410 nm),8 mw 绿光(50
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232833.html2011/8/19 1:07:00
