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led外延片(衬底材料)介绍

长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

发光二极管封装结构及技术

产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led生产工艺简介

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装:将成品

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

学性能主要涉及到光谱、光度和色度等性能方面的要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发

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led生产过程中的湿度控制

面和电气测试等。 ipc/jedec j-std-020还把潮湿敏感性元件分为八个等级,分别是:1 级 - ≤ 30°c / 85% rh 无限车间寿命2 级 - ≤ 30°c / 6

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

led背光源制作工艺简介

h、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i、包装:将成品按要求包装、入库。由于传统lcd显示设备上ccfl(cold cathode fluorescent lamp

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led lamp(led灯)由那些材料构成

f):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。vf过大,会使晶片被击穿。c、顺向电流(if):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

基于单片机的led汉字显示屏设计与制作

1,开关k1组成,分别接至at89c51的rst复位输入端。led点阵显示屏采用16×16共256个象素的点阵,通过万用表检测发光二极管的方法测试判断出该点阵的引脚分布,如图2所示。我

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发光二极管封装结构及技术

产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

高亮度led在汽车照明应用中的关键问题

势是频率将更高,以减少电感/电容的体积。这对汽车应用而言,这总是最佳的解决方案。将频率保持在较低的水平有助于避免干扰问题。基频的“抖动”或“扩展”技术确实有助于符合类似峰值emc测试

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