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能 温/湿度范围 温度:-40 ~ +150度；湿度:20% ~ 98%rh 温度波动度:±0.5度湿度波动度:±1%rh湿度均匀度:±2度升温时间:-40 ~ +150度小于70分
http://blog.alighting.cn/jxzbyqsb/archive/2009/7/21/4626.html2009/7/21 15:01:00
购与安装，8M高路灯31柱(具体详见技术参数及图纸)。 2.5质量标准:合格。 3、投标人资格要求 3.1本次招标要求投标人须具备： 1）具备市政公用工程总承包三级及以上资
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/25/233553.html2011/8/25 9:11:00
件有卤素灯珠、石英金卤光源和陶瓷金卤光源几种，比较容易混淆，采购时要注意分辨。g4、g5、g6、g8、g12：一种光源与灯具的接头，常采用插拔安装，g后面的数字为两电极间的间距。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179109.html2011/5/17 16:39:00
干基含量（%） 99.5 纳米二氧化钛平均粒径，nM 5-10 纯度，% ≥ 10 型号 vk-tg02 特性： 1、稳定性
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/17/121597.html2010/12/17 9:43:00
下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1MM正方的蓝光led以flipchip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1MM正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
刷电路板与封装一体化技术,该公司将1MM正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1MM 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
