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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米，每个像素由若干个各种单色led组成，常见的成品称像素筒或像素模块。led显示屏如果想要显示图象，则需要构
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258533.html2011/12/19 10:58:37
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35
造商均在海外，随着市场升温，其对下游封装、应用产业的控制力也在逐步显现。 5月18日，深圳暴热。但位于华强北的led国际采购交易中心内，熙来攘往的人流依旧热度不减。 这个于今年
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258531.html2011/12/19 10:58:33
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
多优点，但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，led具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主，换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258528.html2011/12/19 10:58:23
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
高，只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%。由于它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍，是一项“光明产业”. 在全球节能环保大潮的推动下，低碳经济成为当前经济领
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